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歡迎您來到煥馨科技,專注于電源PCB設(shè)計(jì)、PCB制版及批量的PCBA生產(chǎn)服務(wù)

煥馨,立足能源電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的電路設(shè)計(jì)、PCB制造、PCBA加工、組裝與測(cè)試等垂直整合解決方案,貼心解決客戶需求;以20多年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)達(dá)到DFM(設(shè)計(jì)的易于制造省錢)和DFR(設(shè)計(jì)的可靠性)的目的,提供一站式EMS制造服務(wù)為核心,致力為客戶提升產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)不斷擴(kuò)展實(shí)施IPD管理理念模式,為顧客和股東提供更大價(jià)值的目標(biāo)。

您的難題煥馨幫你解決
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涉及領(lǐng)域


  • 電力能源:光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換、集成電路、消        費(fèi)電子、通信系統(tǒng)
  • 光儲(chǔ)端信:通信電源、變頻器、光伏逆變器、新型儲(chǔ)能電                 池、動(dòng)力鋰電、電驅(qū)、戶外電源、充電樁等產(chǎn)品
  • 軌道交通:新能源汽車、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)管理系        統(tǒng)、軌道交通車輛及各類機(jī)電設(shè)備、軌道交通自主運(yùn)行系統(tǒng)、        列車調(diào)度指揮系統(tǒng)、檢測(cè)設(shè)備等
  • 工業(yè)控制:工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、人工智能、機(jī)器視覺、智能制造        設(shè)備、智能電網(wǎng)、配電網(wǎng)設(shè)備、清潔能源設(shè)備、工程機(jī)械、農(nóng)        業(yè)機(jī)械、消防裝備等


  • 20年技術(shù)積累,極其豐富的項(xiàng)目及咨詢經(jīng)驗(yàn)
  • 完善的培訓(xùn)制度,濃厚的交流氛圍
  • 理念:一板成功,一次性把事情做好,減少研發(fā)次數(shù),降低研      發(fā)成本
  • 流程嚴(yán)謹(jǐn)、設(shè)計(jì)規(guī)范,符合主流PCB板廠和EMS廠商的工藝        能力,讓客戶在選擇下游供應(yīng)商時(shí)有更多選擇余地,避免單一      供應(yīng)商
  • 設(shè)計(jì)參數(shù)不僅考慮研發(fā)打樣,也充分考慮量產(chǎn)特性

設(shè)計(jì)流程
質(zhì)量保證
技術(shù)能力


  • 客戶需提供資料:原理圖、網(wǎng)表、結(jié)構(gòu)圖、需新建庫(kù)的器件        資料、設(shè)計(jì)要求等
  • 布局、布線、投板評(píng)審:依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書、客戶        設(shè)計(jì)要求以及相關(guān)Checklist進(jìn)行
  • 客戶布局、布線、投板確認(rèn):提供PCB文件、結(jié)構(gòu)文件                供客戶進(jìn)行布局審查;客戶最終確認(rèn)布局合理性、層疊/阻          抗方案、阻抗方案、結(jié)構(gòu)、封裝,并確認(rèn)布線設(shè)計(jì)
  • 設(shè)計(jì)資料輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網(wǎng)        文件、結(jié)構(gòu)文件等


  • 質(zhì)量:完善的設(shè)計(jì)指導(dǎo)書按照客戶與產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)總結(jié)一流的培      訓(xùn)體系與培訓(xùn)平臺(tái)
  • 自檢:布局、布線、高功率、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)等Check List嚴(yán)格的        質(zhì)量體系以及自查機(jī)制
  • 評(píng)審:資深專家團(tuán)一起參與評(píng)審從原理設(shè)計(jì)、DFM、DFT、            EMC、熱設(shè)計(jì)等全面把關(guān)
  • 互檢:規(guī)范的、嚴(yán)格把關(guān)的互查制度完善的DFM審查流程

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 汽車儀表盤(鏡面鋁基板)

    層數(shù): 2

    板厚: 0.8mm

    線寬線距:

    表面處理: 噴錫

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 智能導(dǎo)航模塊

    層數(shù): 82HDI

    板厚: 1.0mm

    線寬線距: 3/3mil

    表面處理: 沉金+OSP

  • 智能通訊模塊

    應(yīng)用領(lǐng)域: 智能移動(dòng)終端

    層數(shù): 123HDI

    板厚: 0.8mm

    線寬線距: 2/2mil

    表面處理: 沉金+OSP

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 智能移動(dòng)終端

    層數(shù): 10ELIC

    板厚: 0.8mm

    線寬線距: 3/3mil

    表面處理: 沉金+OSP

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 5G天線

    層數(shù): 4

    板厚: 1.8±0.1mm

    線寬線距: 70.59/10mil

    表面處理: 化錫

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 通訊服務(wù)器

    層數(shù): 24

    板厚: 5.6mm

    線寬線距: 4/4mil
      
    表面處理: 沉金

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 胎心多普勒儀

    層數(shù): 6

    板厚: 1.2mm

    線寬線距: 3/3mil

    表面處理: 沉金

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 光伏逆變器(厚銅板)

    層數(shù): 14

    板厚: 3.0mm

    線寬線距: 7.87/8mil

    表面處理: 化錫

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 心電圖監(jiān)測(cè)儀

    層數(shù): 8

    板厚: 1.2mm

    線寬線距: 3/3mil

    表面處理: 沉金

  • 應(yīng)用領(lǐng)域: Mini LED顯示屏

    層數(shù): 4

    板厚: 0.2mm

    線寬線距: 2.5/2.5mil

    表面處理: 化錫

  •    應(yīng)用領(lǐng)域:航空發(fā)動(dòng)機(jī)

       層數(shù): 20

       板厚: 3.0mm

       線寬線距: 8/8mil

       表面處理沉金

     



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